Tongwei TWMPF-66HD660 Silver Frame
| Módulo de alimentación | 660 W |
| Tipo de célula | P-type |
| Marco de color | Silver Frame |
| Tipo de módulo | Bifacial |
| Módulo de alimentación | 660 W |
| Tipo de célula | P-type |
| Marco de color | Silver Frame |
| Tipo de módulo | Bifacial |
Detalles del producto
| Nombre de la serie | TWMPF-66HD650-670W |
| Serie Rango de potencia (Wp) | 650-670 |
| Nombre del modelo | TWMPF-66HD660 |
| Años de garantía | 12 |
| Tensión a máxima potencia, Vmpp (V) En STC | 38 |
| Corriente a máxima potencia, Impp (A) A STC | 17.37 |
| Tensión en circuito abierto, Voc (V) En STC | 45.8 |
| Corriente de cortocircuito, Isc (A) En STC | 18.31 |
| Eficiencia del panel (%) En STC | 21.2 |
| Coeficiente de temperatura de Pmax (%/°C) | -0.34 |
| Coeficiente de temperatura de Voc (%/°C) | -0.28 |
| Coeficiente de temperatura de Isc (%/°C) | 0.05 |
| Tensión máxima del sistema (V) | 1500 |
| Número de móvil | 132 |
| Tipo de vidrio | AR coated heat strengthened glass |
| Espesor del vidrio (mm) | 2 |
| Tipo de bastidor | Anodized Aluminum Alloy |
| Sección del cable (mm²) | 4 |
| Longitud del cable (mm) | +400, -200,length can be customized |
Descripción
High-efficiency cell with advanced encapsulation technology Industry-leading module output Excellent power temperature coefficient -0.34%/℃ High Reliability Cell lossless cutting+multi-busbar (MBB) /Super multi-busbar (SMBB) welding technology Effectively avoid the risk of microcracks Reliable frame design Meet the load requirements of 5400Pa (front) and 2400Pa (back) Easily coping with various application scenarios 2% degradation in the first year, 0.55% annual degradation in the 2nd-30th year Provide long-term and stable power generation revenue for end customers Lower degradation with anti-PID cell and encapsulation materials
Medidas
| Altura (mm) | 2384 |
| Anchura (mm) | 1303 |
| Profundidad (mm) | 35 |
| Peso (kg) | 38.7 |
de 1
Disponibilidad
1 - 286 piezas
