Tongwei TWMPF-66HD660 Silver Frame
| Zasilanie modułu | 660 W |
| Typ komórki | P-type |
| Kolor ramy | Silver Frame |
| Typ modułu | Bifacial |
| Zasilanie modułu | 660 W |
| Typ komórki | P-type |
| Kolor ramy | Silver Frame |
| Typ modułu | Bifacial |
Szczegóły produktu
| Nazwa serii | TWMPF-66HD650-670W |
| Zakres mocy serii (Wp) | 650-670 |
| Nazwa modelu | TWMPF-66HD660 |
| Lata gwarancji | 12 |
| Napięcie przy maksymalnej mocy, Vmpp (V) W STC | 38 |
| Prąd przy maksymalnej mocy, Impp (A) W STC | 17.37 |
| Napięcie obwodu otwartego, Voc (V) przy STC | 45.8 |
| Prąd zwarciowy, Isc (A) przy STC | 18.31 |
| Wydajność panelu (%) przy STC | 21.2 |
| Współczynnik temperaturowy Pmax (%/°C) | -0.34 |
| Współczynnik temperaturowy Voc (%/°C) | -0.28 |
| Współczynnik temperaturowy Isc (%/°C) | 0.05 |
| Maksymalne napięcie systemu (V) | 1500 |
| Numer komórki | 132 |
| Rodzaj szkła | AR coated heat strengthened glass |
| Grubość szkła (mm) | 2 |
| Typ ramy | Anodized Aluminum Alloy |
| Przekrój kabla (mm²) | 4 |
| Długość kabla (mm) | +400, -200,length can be customized |
Opis
High-efficiency cell with advanced encapsulation technology Industry-leading module output Excellent power temperature coefficient -0.34%/℃ High Reliability Cell lossless cutting+multi-busbar (MBB) /Super multi-busbar (SMBB) welding technology Effectively avoid the risk of microcracks Reliable frame design Meet the load requirements of 5400Pa (front) and 2400Pa (back) Easily coping with various application scenarios 2% degradation in the first year, 0.55% annual degradation in the 2nd-30th year Provide long-term and stable power generation revenue for end customers Lower degradation with anti-PID cell and encapsulation materials
Pomiary
| Wysokość (mm) | 2384 |
| Szerokość (mm) | 1303 |
| Głębokość (mm) | 35 |
| Waga (kg) | 38.7 |
z 1
Dostępność
1 - 286 szt.
